板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。雖然COB是最復(fù)雜的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝進(jìn)程首先是在基底外表用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(普通用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)掩蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放在基底外表，熱處置至硅片結(jié)實(shí)地固定在基底爲(wèi)止，隨后再用絲焊的辦法在硅片和基底之間間接樹立電氣銜接。

與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)錢昂貴（僅爲(wèi)同芯片的1/3左右）、浪費(fèi)空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛呈現(xiàn)時都不能夠十全十美，COB技術(shù)也存在著需求另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時速度跟不上以及PCB線路板貼片對環(huán)境要求更爲(wèi)嚴(yán)厲和無法維修等缺陷。

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號功能，由于它們?nèi)サ袅舜缶植炕蛉糠庋b，也就是去掉了大局部或全部寄生器件。但是，隨同著這些技術(shù)，能夠存在一些功能成績。在一切這些設(shè)計(jì)中，由于有引線框架片或BGA標(biāo)志，襯底能夠不會很好地銜接到VCC或地。能夠存在的成績包括熱收縮系數(shù)(CTE)成績以及不良的襯底銜接。

COB次要的焊接辦法：

（1）熱壓焊

應(yīng)用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一同。其原理是經(jīng)過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)作塑性形變同時毀壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間發(fā)生吸引力到達(dá)“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬互相鑲嵌。此技術(shù)普通用爲(wèi)玻璃板上芯片COG。

（2）超聲焊

超聲焊是應(yīng)用超聲波發(fā)作器發(fā)生的能量，經(jīng)過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮發(fā)生彈性振動，使劈刀相應(yīng)振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如（AI膜）外表迅速摩擦，使AI絲和AI膜外表發(fā)生塑性變形，這種形變也毀壞了AI層界面的氧化層，使兩個純潔的金屬外表嚴(yán)密接觸到達(dá)原子間的結(jié)合，從而構(gòu)成焊接。次要焊接資料爲(wèi)鋁線焊頭，普通爲(wèi)楔形。