環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 903
振動(dòng)試驗(yàn)是考核產(chǎn)品耐受振動(dòng)環(huán)境（有不同震動(dòng)等級(jí)）的能力，檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造上耐振方面的缺陷，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造，保證產(chǎn)品在使用和運(yùn)輸中的可靠性，是PCBA測(cè)試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 4046
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來(lái)描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說(shuō)法。
2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1543
FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3471
PCB線路板必須忍耐熔點(diǎn)以上的焊接時(shí)間也延長(zhǎng)了50秒左右，PCB線路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無(wú)鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問(wèn)題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。
2017-12-28 PCB板 2703
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶能對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通，得到一些PCB線路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應(yīng)商。
2017-12-28 PCB板 1074
對(duì)于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1223
上一篇我們已經(jīng)講過(guò)pcb線路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 881
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