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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

2017-12-26 雅鑫達 905

pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制

??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

2017-12-26 PCB 932

PCB制板技術(shù)（2）

上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計算機輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

2017-12-26 PCB板 870