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PCB線路板工藝 芯片封裝技術(shù)詳解
BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 825
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PCBA加工產(chǎn)品的包裝材料選擇
PCBA加工產(chǎn)品的包裝是很講究的，合理的選用包材，不僅能在運(yùn)輸過程中很好的保護(hù)PCBA產(chǎn)品，也能給PCBA加工企業(yè)節(jié)省運(yùn)輸成本，更能給客戶更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體驗(yàn)。
2017-10-09 雅鑫達(dá) 905
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什么叫做PCBA加工產(chǎn)品首件三檢制！
什么叫做PCBA加工產(chǎn)品首件三檢制呢？下面就有雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員來為大家講解什么叫做PCBA加工產(chǎn)品首件三檢制！ 首件就是對(duì)即將批量PCBA加工的產(chǎn)品開始生產(chǎn)的第一件或第一部分產(chǎn)品。
2017-09-25 雅鑫達(dá) 1004
