一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 858
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 760
此項(xiàng)XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1317
電子元器件焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是電子元器件焊接。 電子元器件焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的電子元器件焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
2017-11-07 雅鑫達(dá) 753
PCBA簡介：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。
2017-11-06 雅鑫達(dá) 651
PCB分板是pcba加工中的一個重要工序。很多時候，為了提高PCB的產(chǎn)量和SMT貼片加工的速度會將板子進(jìn)行拼板。
2017-10-27 雅鑫達(dá) 703
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務(wù)商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。
2017-10-27 雅鑫達(dá) 1853
眾多多層PCB線路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB線路板的設(shè)計等。
2017-10-26 雅鑫達(dá) 839
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